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2022-06
中國準(zhǔn)備以一種非常聰明和靈活的方式進入半導(dǎo)體市場,中國企業(yè)希望在處理器和存儲芯片市場收購擁有知識產(chǎn)權(quán)的競爭對手,但這一努力遭到了全球監(jiān)管的抵制。清華紫光38億美元對西部數(shù)據(jù)的投資因美國安全審查而被放棄,其對臺灣芯片公司的投資也面臨監(jiān)管障礙。一、MPQ
2022-06
由于龐大的制造業(yè),中國現(xiàn)在是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費國之一。到 2020 年,全球近 55% 的內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國。然而,作為蘋果iPhone等產(chǎn)品“大腦”的微芯片,大部分主要是從英特爾、三星電子等公司進口的。中國政府在 2014
2022-06
物聯(lián)網(wǎng)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動力,大大延長成熟工藝技術(shù)和工廠的壽命。物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求,對集成電路材料、封裝和制造提出了新的要求和發(fā)展動力,帶動了寬帶隙半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展,使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機會與國際巨頭同
2022-06
后摩爾時代,中國集成電路產(chǎn)業(yè)有彎道超車的機會。后摩爾時代,碎片化的市場會帶來混亂和大量破壞性的思想,大量基礎(chǔ)創(chuàng)新將涌現(xiàn),基礎(chǔ)研究的機會將前所未有;市場將呈現(xiàn)多元化發(fā)展,如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、射頻(RF)、MEMS和傳感集成電路設(shè)計公司大有可為;產(chǎn)業(yè)鏈整
2022-06
在摩爾進程中,面對國際半導(dǎo)體巨頭半個世紀(jì)的中國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研投入,決定了中國難以與世界先進技術(shù)抗衡,只能縮小與世界先進技術(shù)的差距。但是,摩爾工藝的突破越來越難,半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)也越來越難。在翻身的情況下,中國有望在“后摩爾時代”出奇制勝,在成熟制造工藝
2022-06
中國集成電路要想保持后勁,就必須更加注重創(chuàng)新,加強基礎(chǔ)研究,抓緊培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。創(chuàng)新重點:一是針對產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會服務(wù)智能化、發(fā)展的整體性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略向創(chuàng)新跨越轉(zhuǎn)變,在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中