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DIODES升降壓芯片具有體積小、重量輕、使用壽命長、可靠性高、性能好等特點(diǎn),而且生產(chǎn)成本很低,很多廠家都會選擇進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),再加上制造行業(yè)的發(fā)展迅速,國內(nèi)價(jià)值鏈格局一直在改變,用升降壓芯片裝配電子設(shè)備比使用晶體管的密度要高幾十倍至幾千倍,而且電子設(shè)備的工作時(shí)間更長。那么檢測DIODES升降壓芯片的方法有哪些呢?
1、不在路檢測:升降壓芯片還沒電焊入電路,使用萬用表測量引腳之間的正反向電阻值,然后再測量完好芯片的電阻值進(jìn)行比較,判斷芯片是否損壞。
2、在路檢測:通過使用萬用表檢測升降壓芯片的直流電阻、直流電壓、總工作電流,這種方式不需要替換以及拆卸芯片,簡單快捷,是檢測芯片常用方法。