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時(shí)間:2022-04-06 預(yù)覽:685
英特爾此前宣布,7nm芯片將至少再推遲6個(gè)月,因此需要制定一項(xiàng) “應(yīng)急計(jì)劃”,將部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。這一決定受到各方批評(píng)。制造工藝有明顯問題的英特爾,不得不 “轉(zhuǎn)向” 像臺(tái)積電這樣的芯片制造代工廠。對(duì)于英特爾乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說,這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。電源管理芯片供應(yīng)商也表示驚訝。電源管理芯片 “風(fēng)暴” 何時(shí)停止,SBRT3U40P1-7穩(wěn)穩(wěn)屹立于充電器市場(chǎng)。
充電器SBRT3U40P1-7電源管理芯片的主要特點(diǎn):
項(xiàng)目詳情
* 封裝在緊湊的熱效率PowerDI?123中
* SBRT3U40P1提供極低的VF和極好的反向泄漏
* 高溫穩(wěn)定性。非常適合用作整流器MR16橋式整流器應(yīng)用中的二極管。
應(yīng)用
* 橋式二極管
* 阻塞二極管
* 反向保護(hù)二極管
特點(diǎn)和好處
* 降低超低正向壓降(VF);提高效率和冷卻器操作。
* 減少高溫反向泄漏;提高可靠性,防止高溫運(yùn)行中的熱失控故障。
* <1.1mm封裝外形–非常適合薄型應(yīng)用。
* 專利超級(jí)屏障整流器SBR?技術(shù)
* 無鉛飾面;符合RoHS(注1和2)
* 無鹵素和銻。“綠色”裝置(注3)
* SBRT3U40P1Q適用于汽車應(yīng)用,需要特定的變更控制;本部分為AEC-Q101合格,具有PPAP能力,并按照IATF 16949制造認(rèn)證設(shè)施。
機(jī)械數(shù)據(jù)
* 案例:PowerDI123
* 外殼材料:模壓塑料“綠色”模壓化合物;UL易燃性分類額定值94V-0
* 濕度敏感度:根據(jù)J-STD-020,為1級(jí)
* 端子:銅引線框架上退火的拋光亞光錫;根據(jù)MIL-STD-202,方法208可焊接
* 極性:陰極帶
* 重量:0.01克(近似值)
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的象征,硅谷巨頭英特爾成立50年來,始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)和制造的 “雙管齊下”。具有覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈 (設(shè)計(jì)、制造、包裝、測(cè)試) 的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力。目前的情況似乎不樂觀。7nm芯片將被推遲到2022年或2023年結(jié)束,而老對(duì)手AMD的第四代5nm處理器在2021年推出。開關(guān)電源核心市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是如此激烈。