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在電源管理芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和使用過(guò)程中，故障在所難免。另外，人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格，因此芯片故障分析非常重要。通過(guò)DIODES電源管理芯片故障分析，工作人員可以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷、技術(shù)參數(shù)不一致、設(shè)計(jì)操作不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。

電源管理芯片故障分析主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、可以判斷芯片的失效機(jī)理；

2、可為芯片診斷故障提供有效信息；

3、方便設(shè)計(jì)人員不斷改進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)，使芯片符合設(shè)計(jì)規(guī)范；

4、能有效評(píng)估芯片測(cè)試，為芯片優(yōu)化和驗(yàn)證提供有效信息。

電源管理芯片故障分析的步驟和內(nèi)容：

1、拆開(kāi)集成電路：在保持芯片功能完整性的同時(shí)拆開(kāi)集成電路，為芯片無(wú)效分析做準(zhǔn)備；

2、SEM掃描鏡/EDX成分分析：材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察，基本成分常規(guī)微區(qū)分析，正確成分尺寸測(cè)量等；

3、針測(cè)：通過(guò)微探針可以快速獲取芯片內(nèi)部的電信號(hào)。