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升降壓芯片是集成電路另一種稱呼，實(shí)際上芯片的含義是指集成電路封裝內(nèi)的小型半導(dǎo)體芯片，即管芯。嚴(yán)格來說，芯片和集成電路是不可互換的。集成電路采用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)共同生產(chǎn)得出，凡是把某種特定功能小型化并以特定封裝電路形式制造的電路都可以稱為集成電路。半導(dǎo)體是介于良好導(dǎo)體和不良導(dǎo)體（或絕緣體）之間的物質(zhì)。

半導(dǎo)體集成電路是晶體管、二極管等有源元件和電阻、電容等無源元件，按照特定的電路相互連接，并“集成”到單個(gè)半導(dǎo)體晶片上，以完成特定的電路或系統(tǒng)功能。

半導(dǎo)體升降壓芯片，通過在半導(dǎo)體薄膜上進(jìn)行蝕刻和布線，可以實(shí)現(xiàn)特定功能的半導(dǎo)體器件。不僅是硅芯片，普通的也含有砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體和汽車一樣時(shí)髦。在 1970 年代，英特爾等美國公司主導(dǎo)了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (D-RAM) 市場。但在 1980 年代，當(dāng)大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)需要高性能 DRAM 時(shí)，日本公司開始迎頭趕上。