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電源管理芯片介紹

1、OBIRCH應(yīng)用(激光束感應(yīng)阻抗值變化測(cè)試)：OBIRCH常用于電源管理芯片內(nèi)部的高阻抗、低阻抗分析和線路泄漏路徑分析。通過(guò)OBIRCH方法可以有效地定位電路中的缺陷，如線中存在空洞、通孔下的空洞、通孔底部的高阻區(qū)等也可以有效地檢測(cè)短路和漏電，是發(fā)光顯微技術(shù)的有力后續(xù)補(bǔ)充。

2、液晶顯示屏熱點(diǎn)檢測(cè)：利用液晶顯示屏檢測(cè)電源管理芯片漏電處的分子排列和重組，在顯微鏡下顯示不同于其他區(qū)域的光斑圖像，為了在實(shí)際分析中找到會(huì)干擾設(shè)計(jì)者的漏電點(diǎn) (故障點(diǎn)大于10mA)。

3、定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：去除植入在芯片Pad上的金凸塊，使得Pad安然無(wú)恙，這有利于后續(xù)分析和重新粘合。

4、x射線無(wú)損檢測(cè)：檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷，如剝離、爆裂、空洞和布線完整性。PCB在制造過(guò)程中可能存在一些缺陷，例如對(duì)準(zhǔn)或橋接不良、開(kāi)路缺陷、短路或異常連接、封裝中的焊球完整性。

5、SAM(SAT) 超聲波探傷可以對(duì)電源管理芯片封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，有效檢測(cè)由水分和熱能引起的各種損壞，例如0晶元面分層、0焊球、晶元或填料中的間隙、0包裝材料內(nèi)部氣孔、0各種孔如晶元接合面、焊球、填料等。

MP9495 是一款內(nèi)置功率 MOSFET 的高頻同步整流降壓開(kāi)關(guān)變換器。它提供了非常緊湊的解決方案，在寬輸入范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn) 3A 連續(xù)輸出電流，具有出色的負(fù)載和線性調(diào)整率。MP9495 在輸出電流負(fù)載范圍內(nèi)采用同步工作模式以實(shí)現(xiàn)高效率。