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芯片短缺的問題越來越嚴重。許多電子材料已經(jīng)停產(chǎn)并嚴重缺貨。對于那些正在批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，電子工程師必須尋找替代材料來滿足生產(chǎn)需求。相同品牌之間的替代，其功能、性能指標、包裝形式、引腳應用及編號等方面大同小異，一些材料是可以直接替換的。

MPS非隔離電源管理芯片采用SOP-8封裝，引腳定義相同，VDD，1腳，芯片電源腳；GND，2腳；FB，3腳，輸出反饋引腳；NC，4腳，空腳； SW、5-8腳，高壓MOSFET漏極腳。

在典型電源應用中，MPS電源管理芯片輸入電壓范圍為85-265Vac，穩(wěn)態(tài)功率為2.75W（5V550mA），峰值功率為3.5W（5V700mA）。電源管理芯片內(nèi)置高壓啟動，實現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動和超低待機功能，適用于Buck、Buck-Boost架構，其半封閉穩(wěn)態(tài)輸出電流能力550mA@230VAC，可提供完善的智能保護功能，如過載、過溫、過壓等保護功能。