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電源管理芯片制造過程

時間:2021-11-22 預(yù)覽:647

電源管理芯片制造過程(圖1)

電源管理芯片制造過程主要有芯片設(shè)計(jì)、晶片設(shè)計(jì)、封裝、測試等環(huán)節(jié),其中晶片設(shè)計(jì)是最復(fù)雜的環(huán)節(jié)。電源管理芯片的原材料是晶圓,晶圓主要成分是硅,從石英砂精煉出硅,再將硅進(jìn)行純化制作成硅晶棒,最后將其切片得到晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)成本就越低,但對生產(chǎn)工藝要求越高。

晶圓涂膜:將晶圓進(jìn)行涂膜,能提高其抗氧化、耐高溫性能。

晶圓光刻顯影、蝕刻:需要用到對紫外光非常敏感的化學(xué)物質(zhì),當(dāng)碰到紫外光時化學(xué)物質(zhì)會變軟,再調(diào)整遮光物位置,就能生產(chǎn)出電源管理芯片的外形。然后在硅晶片涂抹遇紫外光會溶解的光致抗蝕劑,使用第一份遮光物,遇到紫外光直射的部分會被溶解,剩下就是芯片所要的二氧化硅層。

摻加雜質(zhì):在晶圓內(nèi)植入離子生成相對應(yīng)的半導(dǎo)體,改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式,使得晶體管都能通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。

晶圓測試:通過以上的生產(chǎn)工藝過后,晶圓上會形成多個晶粒,采用針測對晶粒進(jìn)行電氣特性檢測,過程相對復(fù)雜。

封裝:將晶圓固定并綁定引腳,然后根據(jù)實(shí)際需求選擇不同的封裝方式進(jìn)行封裝即可。

測試、包裝:電源管理芯片經(jīng)過以上步驟已制作完成,最后將芯片進(jìn)行測試,去除不良產(chǎn)品及包裝。