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應(yīng)用于集成電路的電源管理芯片可分為三大環(huán)節(jié)，即IC設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 測(cè)試封裝，前兩者對(duì)技術(shù)要求較高，最后環(huán)節(jié)對(duì)技術(shù)要求較低。隨著科技水平不斷地上升及人們對(duì)芯片的極其高要求，使得電源管理芯片朝著更高的集成度、功率密度、耐壓、 耐流等方面發(fā)展。那么影響電源管理芯片成本的重要參數(shù)有哪些?

1、封裝：芯片封裝不同，成本不同。常見的DIP雙列直插封裝，PLCC引腳有32個(gè)，具有尺寸小、性能高的特點(diǎn)，而PQFP的引腳數(shù)量高達(dá)100以上，主要應(yīng)用于大規(guī)模電路中。

2、選型：芯片的選型主要與方案有關(guān)系，根據(jù)實(shí)際功能、工作環(huán)境、應(yīng)用領(lǐng)域等方面來選擇芯片的類型。

3、性能：芯片在設(shè)計(jì)時(shí)重點(diǎn)考慮的是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性等性能，因?yàn)樾酒诋a(chǎn)品中主要負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)電流，因此對(duì)芯片性能有著極高要求。

從目前發(fā)展來看，汽車電子將會(huì)成為電源管理芯片發(fā)展最快的應(yīng)用領(lǐng)域，在未來幾年其的市場(chǎng)份額將會(huì)大幅的上升。芯片還應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域中。