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人工智能(AI)是科技行業(yè)的下一個重大領(lǐng)域，在大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下，IBM、谷歌、Facebook等國際科技巨頭均將人工智能技術(shù)作為開發(fā)重點。近日，谷歌在其I/O開發(fā)者大會上公開展示了針對人工智能應(yīng)用的加速器芯片張量處理單元(TPUs)。這一動向顯示未來的人工智能芯片作為核心和底層基礎(chǔ)，將成為發(fā)展重點。

一、BC846A升降壓芯片的特性

? SOT23中的NPN小信號晶體管

? Vcb0  80V  

? Vce0  65v

? Ic  100  Ma

? Icm 200mA

二、MP26124GR-Z升降壓芯片的特性

MP26124 是一款單片 DC/DC 降壓開關(guān)充電器，適用于 4 節(jié)電池串聯(lián)而成的鋰離子電池組。MP26124 采用集成式上管功率 MOSFET，可以輸出高達(dá) 2A 的電流，支持峰值電流控制模式，實現(xiàn)快速環(huán)路響應(yīng)且易于補(bǔ)償。