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2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收出現(xiàn)下滑,但隨著去庫(kù)存逐步完成,全球半導(dǎo)體營(yíng)收加快,特別是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金期,設(shè)備和材料的需求大幅增長(zhǎng)。2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)將于15日在南通開(kāi)幕,事件性的催化也有望激活半導(dǎo)體股票的炒作熱情,投資者可以密切關(guān)注。
一、MP2229GQ-Z升降壓芯片的特性
MP2229 是一款內(nèi)置功率 MOSFET 的高頻同步整流降壓開(kāi)關(guān)變換器。它提供了非常緊湊的解決方案,在寬輸入范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn) 6A 的連續(xù)輸出電流,具有極好的負(fù)載和線性調(diào)整率。 在輸出負(fù)載范圍內(nèi)采用同步模式工作以達(dá)到高效率。
二、MP6907升降壓芯片的特性
? 快速關(guān)斷反激同步整流器,可支持 CCM、DCM 和 QR 工作模式
? 可驅(qū)動(dòng) 12V 標(biāo)準(zhǔn) MOSFETS 和 5V 邏輯電平 MOSFETS
? 支持 CCM、DCM 和準(zhǔn)諧振模式工作
? 符合能效之星 1W 待機(jī)要求
? 用于 CCM 的同步接口
? 快速關(guān)斷總延遲為 25ns
? 支持副邊高端和低端整流
? 4.2V~35V 寬 VDD 工作電壓范圍
? 在典型筆記本適配器中使用能節(jié)電高達(dá) 1.5W
? 輕載模式(1)下靜態(tài)電流大約為 150μA
? 采用 SOIC8 和 TSOT23-6 封裝