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由于石墨烯技術(shù)具有諸多優(yōu)勢,眾多科技企業(yè)已經(jīng)開始對其進行了芯片應(yīng)用方面的研發(fā)。IBM一直是硬件領(lǐng)域中的巨頭,然而近年來,整個硬件行業(yè)的形勢下滑,創(chuàng)新成為重點。故而IBM也不斷嘗試著新技術(shù),以期扭轉(zhuǎn)硬件行業(yè)式微帶來的不利局面,而創(chuàng)新的重點,就在于石墨烯技術(shù)。
IBM的主要計劃是提升芯片性能并縮減其尺寸,從而提升芯片效率。對于恰好能滿足這些要求的石墨烯技術(shù),IBM投資了30億美元,嘗試對芯片進行革新,實現(xiàn)硬件業(yè)務(wù)的復(fù)蘇。
一、BSS123升降壓芯片的特性
? N溝道增強型MOSFET
? BVDSS 100V
? RDS(ON)6.0? @ VGS = 10V
? ID TA = +25°C 0.17A
二、MP2497GN-A-Z升降壓芯片的特性
MP2497 是一款可調(diào)輸出電流限制的單片降壓開關(guān)變換器。它在寬輸入范圍內(nèi)可實現(xiàn) 3A 連續(xù)輸出電流,具有出色的負載和線性調(diào)整率。