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就集成電路設(shè)計(jì)業(yè)而言，由于高階通用芯片、移動(dòng)智慧型終端芯片、數(shù)位電視芯片、網(wǎng)路通信芯片、智慧穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計(jì)軟體等領(lǐng)域，仍將是2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)大基金對(duì)于本產(chǎn)業(yè)的投資目標(biāo)，此皆顯示國家支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度相當(dāng)明確，因此大陸設(shè)計(jì)大廠的技術(shù)與客戶層級(jí)將持續(xù)獲得提升。

一、MP2639AGR-Z升降壓芯片的特性

MP2639A 可通過 5V 適配器或 USB 輸入為雙節(jié)電池充電。MP2639A 具有 3 種工作模式：充電模式、放電模式和休眠模式。

二、MP6513升降壓芯片的特性

? 2.5V - 21V、0.8A、H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，采用 TSOT23-6 封裝

? 2.5V 至 21V 寬工作輸入電壓范圍

? 最大輸出電流：0.8A

? 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻（上管：500m?；下管：500m?）

? 正向、反向、滑行或制動(dòng)輸出模式

? 當(dāng)輸入 1 和 2 均為低電平時(shí)待機(jī)電路電流低