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從半導體封裝及測試業(yè)來看，在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、本土集成電路設計業(yè)者崛起之加持下，2016年中國半導體封裝及測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2015年。在臺灣地區(qū)封測企業(yè)強強連手下，未來將使得大陸半導體封測企業(yè)整合或購并的預期將進一步增強。

一、MP5032GJ-Z升降壓芯片的特性

USB 開關(guān)的輸出為限流輸出。MP5032 既支持符合電池充電規(guī)范（BC1.2）的 DCP 方案，同時也支持 Divider 模式、1.2V/1.2V 模式和快速充電規(guī)范（QC 3.0） 模式，無需用戶從外部進行干預。

二、MP4026升降壓芯片的特性

? 帶有源PFC的高性能原邊控制離線LED控制器

? 無需副邊反饋電路的實時電流控制

? 線性和負載調(diào)整率<2%

? 通用輸入電壓上的高功率因數(shù)(=0.9)

? 臨界導通模式可實現(xiàn)高效率