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就集成電路制造業(yè)而言，全球12寸晶圓廠產能向中國轉移已成定局，大陸現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月。而2016-2018年大陸新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。未來大陸12寸廠的產能將足以左右全球半導體市場，另一方面也代表中國半導體勢力的崛起，各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機。

一、MP5013AGJ-Z升降壓芯片的特性

具有過壓鉗位和輸出電壓上升斜率控制功能的 5V、5A、可編程限流開關管，采用 TSOT23-8 封裝。

二、MPM3820升降壓芯片的特性

? 帶集成電感的6V/2A 同步降壓變換器模塊

? 2.7V 至 6V 寬工作輸入電壓范圍

? 固定輸出可調至0.6V

? 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封裝

? 高達 2A 的連續(xù)輸出電流

? 調節(jié)輸出，僅需4個外部元器件即可實現

? 固定輸出，僅需輸入和輸出電容即可實現