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閃存大量被需要，市場一直在擴大當中，每年同比上升8-10個百分點，這個勢頭預計將持續(xù)5-7年的時間甚至是更長。與此同時，我們發(fā)現(xiàn)2D越往先進的工藝走，加上原來器件的特性，它的可靠性變的非常差，物理特性已經(jīng)到盡頭，必須得找新的方案。3D NAND二維往三維堆疊成了目前最好的方案。

一、MP9518GJS-0001-Z升降壓芯片的特性

MP9518 是一款集成功率 MOSFET 和霍爾效應(yīng)傳感器的單相直流無刷電機驅(qū)動器。MP9518 可驅(qū)動單相直流無刷風扇電機，輸出電流限值高達 1.2A。該 IC 具有 3.3V 至 18V 輸入電壓范圍和輸入線路反向電壓保護功能，可節(jié)省電源線上的外部二極管。MP9518 通過 PWM 引腳上的 PWM 信號控制轉(zhuǎn)速。MP9518 在 FG/RD 上具有轉(zhuǎn)速檢測功能和轉(zhuǎn)子鎖定故障指示以及開漏集電極輸出。

二、MP24833升降壓芯片的特性

? 3A、55V 白光 LED 驅(qū)動器，適用于電流控制工作模式的降壓應(yīng)用

? 210kHz 固定開關(guān)頻率模擬和 PWM 調(diào)光功能

? SOIC-8 EP 封裝