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一、BAS20DWQ-13升降壓芯片的特性

特征

* 快速切換速度

* 非常適合自動插入的表面貼裝封裝

* 高反向擊穿電壓

* 低漏電流

* 完全無鉛且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性標(biāo)準(zhǔn)

* 支持 PPAP（注 4）

機(jī)械數(shù)據(jù)

* 案例：SOT363

* 外殼材料：模制塑料，“綠色”模塑料。UL 易燃性分類等級 94V-0

* 濕氣敏感性：根據(jù) J-STD-020 為 1 級

* 端子連接：見圖

* 端子：表面處理——在合金 42 上退火的啞光錫引線框。 可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.003 克（近似值）

二、MP2122升降壓芯片的特性

? 雙路 2A 輸出電流同步降壓調(diào)節(jié)器

? 高級輕載模式

? 寬工作輸入電壓范圍：2.7V 至 6V

? 內(nèi)部集成 80m? 和 35m? 功率 MOSFET

? 1MHz 固定開關(guān)頻率

? 可調(diào)輸出電壓，最低至 0.608V

? 采用 TSOT23-8 封裝