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雖然全球總體經(jīng)濟(jì)仍充滿變數(shù)，但半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈需求依舊暢旺。由于智能型手機(jī)、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片，均在今年轉(zhuǎn)進(jìn)采用28奈米制程投片，不僅晶圓代工龍頭臺積電(2330)今年下半年產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)受惠于訂單外溢效應(yīng)，以及高通、邁威爾等大客戶擴(kuò)大下單，28奈米接單已確定滿載到第4季。

一、MP86901升降壓芯片功能說明

? 開關(guān)控制器26V 12A智能定相

? 輸出電壓 4.5V-28V  電流 12A

? 開關(guān)頻率2 MHz

? TQFN-13 封裝

二、DDZ9698升降壓芯片功能說明

? SURFACE MOUNT LOW CURRENT ZENER DIODE

? AEC Qualified  Yes

? Compliance (Only Automotive supports PPAP)  Automotive

? Configuration  Single

? Power Rating (W)  500 mW

? Nom VZ (V)  11

? @ IZT (mA)  0.05 mA

? Tol V (Typ) (%)  5%

? IR (μA)  0.05 μA

? Packages  SOD123