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臺灣經(jīng)濟(jì)部分析,大陸半導(dǎo)體封測能量已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上,IC設(shè)計(jì)將是其完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評估,臺廠優(yōu)勢只剩二年,政策再不松綁,當(dāng)大陸海思、展訊等競爭對手崛起,臺廠恐錯失卡位先機(jī)。
若IC設(shè)計(jì)能比照過去松綁封測、晶圓制造業(yè)讓陸資參股時(shí)的限制,規(guī)定參股者須具上下游合作關(guān)系,且做好相關(guān)限制,有信心能防止技術(shù)外流。
至于各界擔(dān)心技術(shù)外流,包括大學(xué)教授聯(lián)名反對IC設(shè)計(jì)松綁陸資參股一事。官員坦言,若政策松綁卻引來紫光之類的同業(yè)競爭對手,的確有此風(fēng)險(xiǎn),故未來即便政策松綁,會限制同業(yè)參股。
一、MP1494SGJ-Z升降壓芯片功能說明
該 產(chǎn)品 是一個高頻同步整流降壓開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器內(nèi)置在內(nèi)部功率 MOSFET 。它提供了一個非常緊湊的解決方案,以實(shí)現(xiàn) 2A 連續(xù)輸出電流在一個寬的輸入電源范圍內(nèi)具有良好的負(fù)載和線路調(diào)節(jié)。
二、MP6515升降壓芯片功能說明
? 35V, 2.8A, 相位/使能控制H橋電機(jī)驅(qū)動器,采用 QFN 3x4 和 TSSOP-EP 封裝
? 5.4V 至 35V 寬輸入工作電壓范圍
? 2.8A 峰值輸出電流
? 內(nèi)部全橋驅(qū)動器
? PHASE/ENABLE 控制, 輸入邏輯 (PHASE, EN, BRAKE, BMODE)
? 逐周期電流調(diào)節(jié)/限流保護(hù)功能
? 低導(dǎo)通阻抗(HS:250m?;LS:250m?)