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從并購封裝公司到并購晶圓制造公司，凸顯出國內集成電路產業(yè)在完成下游應用市場開發(fā)、中游封裝測試布局后，開始逐漸向上游核心領域挺進，在更核心的制造端發(fā)力。預計在不久的將來，還會再向設備、材料端展開并購。

隨著國家的兩輪產業(yè)扶持、“千人計劃”的持續(xù)實施，大批成熟半導體人才回國，投入到集成電路各個領域并逐漸成為中堅力量，其研發(fā)、創(chuàng)業(yè)成果已猶如冰山一角、逐漸顯露。

一、MP1653GTF-Z升降壓芯片功能說明

MP1653 是一款具有內部功率 MOSFET 的全集成高頻同步整流降壓開關變換器。它提供了非常緊湊的解決方案，在寬輸入范圍內可實現(xiàn) 3A 連續(xù)輸出電流，具有出色的負載和線性調整率。MP1653 在輸出電流負載范圍內采用同步工作模式以實現(xiàn)高效率。

二、MPM3820升降壓芯片功能說明

? 帶集成電感的6V/2A 同步降壓變換器模塊

? 2.7V 至 6V 寬工作輸入電壓范圍

? 固定輸出可調至0.6V

? 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封裝

? 高達 2A 的連續(xù)輸出電流

? 調節(jié)輸出，僅需4個外部元器件即可實現(xiàn)

? 固定輸出，僅需輸入和輸出電容即可實現(xiàn)