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從并購封裝公司到并購晶圓制造公司,凸顯出國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在完成下游應(yīng)用市場開發(fā)、中游封裝測試布局后,開始逐漸向上游核心領(lǐng)域挺進,在更核心的制造端發(fā)力。預(yù)計在不久的將來,還會再向設(shè)備、材料端展開并購。
隨著國家的兩輪產(chǎn)業(yè)扶持、“千人計劃”的持續(xù)實施,大批成熟半導(dǎo)體人才回國,投入到集成電路各個領(lǐng)域并逐漸成為中堅力量,其研發(fā)、創(chuàng)業(yè)成果已猶如冰山一角、逐漸顯露。
一、MP1495DJ-LF-Z升降壓芯片功能說明
該產(chǎn)品 具有同步模式在輸出電流負載范圍內(nèi)更高的效率運作。電流模式操作提供了快速的瞬態(tài)響應(yīng)和簡化回路穩(wěn)定。全保護功能包括過流保護和熱關(guān)斷。該 MP 1495 需要最低數(shù)量的現(xiàn)成的標準外部元件,并在節(jié)省空間的 8 針 TS OT 23 封裝。
二、MP2659升降壓芯片功能說明
? 3A 36V 獨立開關(guān)充電器 IC,適用于 3 節(jié)至 6 節(jié)串聯(lián)電池組
? 4.2V 至 36V 工作電壓范圍
? 支持 3 至 6 節(jié)電池串聯(lián)的多節(jié)電池組
? 提供多種電池電壓選項:3.6V/4.2V/4.35V/4.15V
? QFN-19(3mmx3mm)封裝