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升降壓芯片是集成電路的另一種叫法，是指集成電路內(nèi)置封裝的很小的半導(dǎo)體升降壓芯片，也叫管芯，但嚴(yán)格來說芯片與集成電路并不能相互更換。而半導(dǎo)體集成電路是根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)生產(chǎn)而成，將含有功能電路通過小型化封裝在電路內(nèi)，即可稱之為集成電路，因此可看出，半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體之間的物質(zhì)。

半導(dǎo)體集成電路主要是由有源元件和無緣元件根據(jù)電路并聯(lián)在一起，將它們安置在半導(dǎo)體單晶片上，最終成為特定電路或功能。其中有源元件主要包括晶體管、 二極管等，無緣元件主要含有電阻器、電容器等。半導(dǎo)體升降壓芯片需要通過浸蝕、布線、制成等步驟才能生產(chǎn)出具有多種功能的半導(dǎo)體器件，不止是升降壓芯片，其他硅芯片、砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料也是一樣的。