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SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。

一、MP2143DJ-LF-Z升降壓芯片功能說明

MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封裝，最大限度地減少了現(xiàn)有標準外部元器件的使用數(shù)量。 適用范圍廣泛，是高性能DSP、FPGA、智能手機、便攜式儀表和DVD 驅(qū)動器等應(yīng)用的理想選擇。

二、MP24943升降壓芯片功能說明

? 3A，55V，100kHz降壓開關(guān)變換器，具有可調(diào)輸出過壓保護（OVP）閾值

? 寬工作輸入電壓范圍：4.5V 至 55V

? 可調(diào)輸出過壓保護

? 可調(diào)輸出電壓：0.8V 至 45V

? 0.15O內(nèi)部功率 MOSFET開關(guān)管

? 100kHz 固定頻率

? SOIC8E封裝