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物聯(lián)網發(fā)展將大大增加集成電路的需求，極可能成為未來集成電路產業(yè)新動力。未來IC集成電路成本降低，嵌入式系統(tǒng)在飛機、汽車、家電、工業(yè)裝置、醫(yī)療器械、監(jiān)控裝置和日用物品等廣泛的物理設備中可以得到應用，這些物理聯(lián)網設備系統(tǒng)是物聯(lián)網的基礎設施和表現(xiàn)形式。根據前瞻數(shù)據顯示，2014 年新增的物聯(lián)網接入設備達到4.1億，預計2015年新增的物聯(lián)網接入設備將達到5.74億個，從2013年到2018年，整個物聯(lián)網產業(yè)市場規(guī)模將以年復合增長率21.1%的速度高速成長，到2018 年物聯(lián)網市場規(guī)?？蛇_1041億美元。

一、MP2625BGL-Z升降壓芯片功能說明

項目詳情

MP2625B 是一款帶電源路徑管理的全集成開關型單節(jié)鋰離子電池充電器，適用于各種平板電腦和其他便攜式設備。它集成了同步 BUCK 調節(jié)器，為系統(tǒng)輸出供電提供穩(wěn)定電壓，同時給電池充電。

二、MP2145升降壓芯片功能說明

? 5.5V, 6A, 1.2 Mhz, 高效, 

? 40μA IQ 恒定導通時間（COT）控制方式同步降壓開關

? 輸出電流高達 6A

? 2.8V 至 5.5V 寬輸入工作電壓范圍

? 1.2MHz固定開關頻率

? 2mm×3mm QFN 封裝