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在《深圳國家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設實施方案》中明確指出,“以芯片設計水平提升和生產技術突破為重點,形成超大規(guī)模集成電路產業(yè)鏈”。相關政策的出臺,有助于產業(yè)在投融資、財稅、研究開發(fā)、進出口等方面擁有強有力的支撐。集成電路產業(yè)是基礎產業(yè),未來的許多領域都會有應用,政府仍在繼續(xù)行動,未來更多扶持政策值得期待。
一、MP2610ER-LF-Z升降壓芯片功能說明
項目詳情
1.1MHz開關型鋰離子電池充電器,效率高達90%。
二、MP174升降壓芯片功能說明
? 原邊 CV 控制,支持降壓、升降壓、升壓和反激拓撲。
? 集成了 700V/13.5Ω MOSFET 和高壓啟動電流源
? <30mW 空載功率損耗
? 高達 5W 輸出功率
? 最大 DCM 輸出電流小于 250mA
? 最大 CCM 輸出電流小于 400mA
? 低 VCC 工作電流
? 采用TSOT23-5和SOIC-8封裝