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IC Insights最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，由于手機(jī)所使用的晶片價(jià)格持續(xù)增加，因此手機(jī)晶片銷售金額將跟著水漲船高，且2016～2019年間的成長(zhǎng)率將節(jié)節(jié)高升，擺脫2015年僅成長(zhǎng)2%的疲弱格局。這段期間手機(jī)晶片銷售金額的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)6.7%，比整體晶片市場(chǎng)的3.7%高3個(gè)百分點(diǎn)。這也顯示手機(jī)仍將是引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)源。

一、MP3423GG-Z升降壓芯片功能說(shuō)明

項(xiàng)目詳情

MP3423 啟動(dòng)電壓低至1.9V，同時(shí)還可以提供浪涌電流限制和輸出短路保護(hù)功能。它內(nèi)部集成的P型MOS管不僅提高了芯片的效率，還避免外加肖特基二極管。當(dāng)芯片關(guān)斷時(shí)，PMOS會(huì)斷開(kāi)輸入和輸出的連接。

二、B260A升降壓芯片功能說(shuō)明

? 2.0A貼片安裝肖特基勢(shì)壘整流器

? VRRM /VRWM /VR 60V

? VR(RMS) 42V

? Io 2.0 A

? IFSM50 A