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自2014年以來,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展被提高到了國家戰(zhàn)略高度,無論是地方產(chǎn)業(yè)基金還是國家政策支持,都從不同層面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。
由于中國芯片企業(yè)起步較晚,在發(fā)展中屢屢遭受國際巨頭的“專利圍剿”,因此“中國芯”要做大做強,通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金支持重點企業(yè)的兼并重組及海外收購,培育具有核心競爭力的大型企業(yè),無疑是明智的手段。
一、MP5496GR-0001-Z升降壓芯片的功能說明
項目詳情
集成 4 個 4.5A/2.5A/4A/2A 降壓變換器、5 個 LDO 的 2.8V 至 5.5V 電源管理 IC,通過 I2C 和 OTP 進行靈活的系統(tǒng)設置。
二、BC846A升降壓芯片的功能說明
? SOT23中的NPN小信號晶體管
? Vcb0 80V
? Vce0 65v
? Ic 100 Ma
? Icm 200mA