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高通在不遺余力地推廣其射頻技術，高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領域，毫米波在5G、汽車電子和其他應用的前景極好。與三星相比，當一部手機采用高通應用處理器時，芯片供應商更分散，其他廠商的機會也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高通提供了應用處理器、電源管理芯片、音頻芯片和射頻接收芯片等。

一、DMTH4005SK3Q-13電源管理芯片功能說明

項目詳情

BVDSS RDS（ON）最大ID 

TC=+25攝氏度

40V 4.5m? @ VGS=10V 95A

說明和應用

這種MOSFET的設計符合嚴格的要求，它符合AEC-Q101的要求，由PPAP，非常適合用于：發(fā)動機管理系統(tǒng)、車身控制電子設備、DC-DC轉(zhuǎn)換器

特征

* 額定溫度為+175°C，適用于高溫度環(huán)境

* 100%無夾感應開關，確保更可靠和健壯的終端應用程序

* 低RDS（開啟），最大限度地降低功率損耗

* 低Qg，最小化開關損耗

* 無鉛飾面；符合RoHS（注1和2）

* 無鹵素和銻。“綠色”裝置（注3）

* 符合AEC-Q101高可靠性標準

* PPAP能力（注4）

機械數(shù)據(jù)

* 案例：TO252（DPAK）

* 外殼材料：模壓塑料，“綠色”模壓化合物易燃性分類額定值94V-0

* 濕度敏感度：根據(jù)J-STD-020，為1級

* 端子連接：參見圖

* 端子：飾面-銅引線框架上退火的亞光錫。根據(jù)MIL-STD-202，方法208可焊接

* 重量：0.33克（近似值）

二、B160Q電源管理芯片功能說明

? 1.0A 肖特基勢壘整流器

? VRRM (V)60      IO (A)  1.0  

? VF Max (V) TA = +25°C  0.7

? IR Max (mA) TA = +25°C  0.5