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20世紀90年代，在“互聯(lián)網(wǎng)泡沫”破滅之前，市場并購的繁榮景象在2000年達到高峰，其總市值達到了3.5萬億美元，2007年，這一數(shù)字攀升到4.6萬億美元。當前，由于央行進一步釋放了資金流動性，使得2015年市場并購總值達到了5萬億美元，這可能是衰退之前的最高峰值了。目前，半導體行業(yè)的并購狂潮還在延續(xù)。2015年，總并購市值達到了1600億美元，其中1000億美元的并購項目已經(jīng)交割完成。

一、DMP6023LFGQ升降壓芯片性能介紹

? 60V P溝道增強型MOSFET

? V(BR)DSS -60V

? RDS(ON) max  25mΩ@VGS=-10V-7.7A  33mΩ@VGS=-4.5V -6.8A

? ID max TA = +25°C

二、PDS5100HQ-13D升降壓芯片性能介紹

? 5A高壓肖特基勢壘整流器

? VR (V) 100

? IF (A) 5.0

? VF MAX (V) @ +25°C  0.71

? IR MAX (mA) @ +25°C 0.0035