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封裝技術(shù)是將集成電路裝配為升降壓芯片的過程，簡而言之，是將升降壓芯片放置在具有承載作用的基板上，引出管腳后包裝為一個整體，芯片的封裝要滿足電子設(shè)備的需求及發(fā)展，再加上各類電子設(shè)備的功能不一樣，它的總體結(jié)構(gòu)及組裝要求也不一樣，因此芯片的封裝要滿足各類電子設(shè)備的需求就得有著多種多樣的封裝技術(shù)，集成電路封裝能將升降壓芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接，為芯片提供更加穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境，為芯片起到保護作用，從而使芯片能夠更好地發(fā)揮功能，具有高穩(wěn)定性和可靠性。

常見的升降壓芯片封裝有DIP雙列直插和SMD貼片封裝。從結(jié)構(gòu)來看，封裝技術(shù)從早期的晶體管TO封裝到雙列直插封裝，再到SOP小外型封裝，再衍生出SOJ、TSOP、SOT等，隨著電子設(shè)備越發(fā)追求功能化及小型化，集成電路的集成度要求越來越嚴格，功能更加復(fù)雜，封裝技術(shù)要求也隨著越來越高，總而言之，封裝質(zhì)量好壞對芯片總體性能優(yōu)劣有著很大的影響。