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鋰電升降壓芯片的檢測常識

1、測試避免導(dǎo)致引腳間短路：升降壓芯片電壓測量或者使用示波器探頭檢測波形時，以防引腳間發(fā)生短路，應(yīng)在引腳連接的外圍印刷電路上檢測。瞬間短路容易損壞集成電路，特別是檢測CMOS集成電路時要注意短路問題。

2、檢測錢要熟悉了解集成電路及電路的原理：檢測集成電路之前要了解電路的功能、電氣參數(shù)、引腳作用、電壓、波形、電路工作原理等。

3、要保證焊接質(zhì)量：焊接升降壓芯片時，焊錫的堆積、氣孔易導(dǎo)致虛焊，焊接芯片的時間應(yīng)不超過三秒鐘，功率為25W左右。焊接完成芯片后，要仔細檢查電路是否存在引腳短路，可以通過歐姆表測量，沒有焊錫現(xiàn)象就可以正常連接電源。

4、注意電烙鐵的絕緣性能：不能帶電使用烙鐵進行焊接，焊接之前要確認(rèn)烙鐵不帶電，而且烙鐵外殼要進行接地處理，尤其是MOS電路，要更加注意該問題。常見使用6-8V低壓電烙鐵，安全性更高。