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2015 年以來，高通、英特爾、三星、英偉達及國內(nèi)芯片廠商等均已進入無人機市場。這些廠商目前推出了各具特色的無人機芯片解決方案，其共同的方向是推動無人機小型化、智能化、降低無人機制造成本、縮短技術(shù)開發(fā)時間，從而降低該行業(yè)技術(shù)壁壘。

一、MPQ4470升降壓芯片完整信息介紹

? 5A，36V工業(yè)級高效率同步降壓變換器，具有快速瞬態(tài)響應(yīng)

? 4.5V 至 36V 寬輸入工作電壓范圍

? 5A 連續(xù)輸出電流保證

? 內(nèi)部40mΩ上管、20mΩ下管功率MOSFET

? 開關(guān)頻率：200kHz 至1MHz

? 短路保護（SCP）、過流保護（OCP）、鎖存過壓保護（OVP Latch, 僅MPQ4470提供）、欠壓保護（UVP ）和過溫關(guān)斷保護

? 輸出調(diào)節(jié)范圍：0.8V 至 0.9×VIN

? 采用20引腳3mm×4mm QFN 封裝

二、ZXT1053AKTC升降壓芯片完整信息介紹

? NPN, 75V, 5A, TO252

? VCEO 75V

? IC 5A

? ICM 10A

? TO-252 封裝