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在國家的大力支持和國家重大專項(xiàng)的引導(dǎo)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。封裝技術(shù)已從低端走向高端,技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平;關(guān)鍵設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā),制造工藝取得長足進(jìn)步,28nm進(jìn)入量產(chǎn),14nm研發(fā)實(shí)現(xiàn)突破;系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大大縮小。
一、MA730升降壓芯片介紹
? 帶 ABZ 增量和 PWM 輸出的14位非接觸數(shù)字角度傳感器
? 14位分辨率絕對角度編碼器
? 非接觸,長壽命
? SPI 串行接口用于數(shù)字角度讀取和芯片配置
? 具備每圈1-1024可編程脈沖的增量12位 ABZ 正交編碼器接口
? 14位 PWM 輸出精度
? 可用于診斷檢查的可編程磁場強(qiáng)度檢測3.3V 供電,低至 12mA 靜態(tài)電流
二、BZX84C10Q-7-F升降壓芯片介紹
? 350mW表面安裝齊納二極管
? VF 0.9 V
? PD 300 Mw
? IZT 20mA
? IZK 1.0mA
? iR(μA) 0.2
? @VR 7.0V
? VZ @ IZT 10V