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過去二十年來，日本半導(dǎo)體市場處于失落階段，不過隨著電子產(chǎn)業(yè)需求變化，以及日本廠商想尋求代工的思維變化下，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)有機會在當(dāng)?shù)貙ふ业缴虣C。日本半導(dǎo)體高峰時的全球占有率大于4成，近年雖下滑至約1成以下，但是日本半導(dǎo)體絕對產(chǎn)值變化不大，據(jù)統(tǒng)計2016年將見到谷底，到2017~2020年產(chǎn)值還會逐步回升。

一、MP2659升降壓芯片的介紹

? 3A 36V 獨立開關(guān)充電器 IC，適用于 3 節(jié)至 6 節(jié)串聯(lián)電池組

? 4.2V 至 36V 工作電壓范圍

? 支持 3 至 6 節(jié)電池串聯(lián)的多節(jié)電池組

? 提供多種電池電壓選項：3.6V/4.2V/4.35V/4.15V

? QFN-19（3mmx3mm）封裝。

二、SMBJ36CA升降壓芯片的介紹

? 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

? AEC Qualified SMBJ36CAQ

? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

? Configuration Single (Bi-Directional)

? Power Rating (W) 600 W

? Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

? Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

? BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

? Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 μA

? Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

? Packages SMB