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日本雖然在全球半導體市占率下滑,但就絕對產值規(guī)模而言,近年的變化已不大,而且據統(tǒng)計,產值有望逐步回升,有微幅的成長;2016~2017年年日本半導體產值約200~220億美元之間,到了2018年,日本半導體產值將回升超過220億美元。而且為了滿足半導體上、下游產業(yè)鏈的需求,日本廠商也開始找人代工。
一、MPM3805升降壓芯片的介紹
? 帶集成電感的6V/0.6A同步降壓變換器模塊
? 2.5V 至 6V 寬工作輸入電壓范圍
? 固定輸出最低可調至0.6V
? 采用 3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封裝
? 高達 0.6A 的輸出電流
? 使能(EN)和電源正常(PG)指示用于實現供電時序
? 可調節(jié)輸出,僅需4個外部元器件即可實現(2個陶瓷電容器和反饋電阻分壓器)
? 固定輸出,僅需輸入和輸出電容器即可實現
二、MP4021升降壓芯片的介紹
? 原邊控制,帶有源PFC的離線LED控制器
? 無需副邊反饋電路的實時電流控制
? 獨特的架構可實現出色的線性調整率
? 在通用輸入電壓下提供0.9高功率因數
? 臨界導通模式可實現高效率
? 20μA超低啟動電流
? 1mA低靜態(tài)電流
? 輸入欠壓鎖定保護(UVLO)
? 逐周期限流保護
? 過壓保護
? 短路保護
? 熱保護
? 采用 SOIC8 封裝