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隨著近幾年來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展，DC-DC升降壓芯片封裝的電感器、電容器、高集成電源芯片的成本一直在降低，體積也變得越來(lái)越小。DC-DC升降壓芯片研發(fā)出具有低導(dǎo)通電阻的MOSFET，它能輸出大功率，不需要外部安裝大功率FET，芯片還添加了更多功能，如限流、PFM、PWM等。

升降壓芯片DC-DC轉(zhuǎn)換器常見(jiàn)應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、多媒體等產(chǎn)品中，隨著便攜式電子設(shè)備的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)DC-DC升降壓芯片的需求越來(lái)越大，DC-DC能將不同直流電源值轉(zhuǎn)換。DC-DC升降壓芯片主要由芯片、電桿線圈、二極管、三極管、電容等元器件組成，它將輸入電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的輸出電壓。

DC-DC升降壓芯片具有效率高、輸出電流大、靜態(tài)電流小等特點(diǎn)。由于集成度的提升，許多新型的DC-DC轉(zhuǎn)換器需要幾個(gè)外接電感器和濾波電容器，但它的輸出脈動(dòng)及開(kāi)關(guān)噪音很大，而且生產(chǎn)成本高。