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我國已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),一批企業(yè)開始脫穎而出。目前封裝技術(shù)已從低端走向高端,達到國際先進水平; 關(guān)鍵設(shè)備和材料實現(xiàn)了從無到有,部分產(chǎn)品已進入14nm研發(fā),制造過程取得了長足的進步。28nm已進入量產(chǎn),14nm研發(fā)實現(xiàn)突破; 系統(tǒng)上芯片設(shè)計能力與國際差距。要實現(xiàn)工信部《強基固業(yè)專項行動實施方案》提出的新目標,顯然任重道遠,力爭10年內(nèi)實現(xiàn)70% 芯片自主保障,部分達到國際領(lǐng)先水平。
一、MP2639升降壓芯片廠家介紹
? 雙節(jié)鋰離子或鋰聚合物開關(guān)充電器,兼容 5V 輸入,集成雙向充放電
? 輸入電壓范圍:4.0V - 5.75V
? 使用 5V 電源為雙節(jié)電池充電
? USB 兼容充電器
? 集成基于輸入電流和輸入電壓的電源管理功能
? 可編程輸入電流和輸入電壓限制
? 用于雙節(jié)電池應(yīng)用時,可編程充電電流高達 2.5A
? 8.4V 充電電壓,精度為 0.5%
? 可編程放電電流高達 5.0A
? (NTC)引腳用于(電池)溫度監(jiān)控
? 放電模式下空載關(guān)斷和按鈕開機功能
? 可編程的定時后備保護
? 放電模式負載跡線補償
? 熱調(diào)節(jié)和熱關(guān)斷
? 內(nèi)部電池反向泄漏阻止
? 充電和放電模式的集成短路保護(SCP)
? 四個LED電池電量和狀態(tài)指示燈
? 采用QFN-26(4mmx4mm)封裝
二、MP2610ER-LF-Z升降壓芯片廠家介紹
1.1MHz開關(guān)型鋰離子電池充電器,效率高達90%。