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制造方面，中國最大的半導體晶圓生產(chǎn)廠家是中芯國際，現(xiàn)在它們是全球第四的晶圓生產(chǎn)廠家，中芯國際還是在第二梯隊，但進步很快。近幾年高通和中芯國際有很多合作，這能夠幫助中芯國際比較快地把先進制程往前提。它們的技術(shù)以前比臺積電差兩代到兩代半，現(xiàn)在是差一代到一代半左右。這是一個比較好的模式。封裝方面，封裝廠以前規(guī)模比較小，現(xiàn)在的趨勢是前端的制造和后端的封裝能很好地結(jié)合，有規(guī)模效應(yīng)，能夠發(fā)展得比較快。

一、TLV431BQFTA升降壓芯片廠家介紹

? 1.24V COST EFFECTIVE SHUNT REGULATOR

? Low-Voltage Operation VREF = 1.24V

? Temperature Range -40 to +125°C

? Reference Voltage Tolerance at +25°C

? 0.5% TLV431B

? 4mV (0°C to +70°C) 6mV (-40°C to +85°C) 11mV (-40°C to +125°C

? 80μA Minimum Cathode Current

? 0.25? Typical Output Impedance

? Adjustable Output Voltage VREF to 18V

二、MP2661GC-0000-Z升降壓芯片廠家介紹

4.65V系統(tǒng)，500mA，I2C-控制，具有電源路徑管理功能的電池充電器, 適用于單節(jié)鋰離子電池。