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各方集中火力，未來三到五年，我國集成電路制造水平有望與國外持平。芯片行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快，未來一段時(shí)間芯片行業(yè)將面臨大洗牌。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合已完成產(chǎn)業(yè)布局第一階段。既要避免過去光伏LED產(chǎn)業(yè)面臨的產(chǎn)能過剩、投資過剩，又要加快產(chǎn)業(yè)層次融合、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這將是下一階段投資的核心。

一、ZXMN6A08E6TA升降壓芯片廠家介紹

? N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

? V(BR)DSS   60V

? RDS(ON)  80m? @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

? RDS(ON)  150m? @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A

二、MP3309AGQ-Z升降壓芯片廠家介紹

MP3309A是用于2.7V至5.5V輸入的WLED升壓轉(zhuǎn)換器，它使用峰值電流模式來調(diào)節(jié)通過外部低側(cè)電阻檢測(cè)到的LED電流。200mV的反饋電壓和同步整流可降低功耗，并減少PCB空間要求。連接外部肖特基可實(shí)現(xiàn)重載的非同步模式，從而提高熱性能。