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時(shí)間:2022-06-16 預(yù)覽:976
大陸在封裝方面的成功發(fā)展,不失為一個(gè)參考。大陸封裝部門市值占了全球封裝市值的43%。大陸封裝部門的成功,很大一部份是借由收購其他亞洲廠商達(dá)成。此外,中芯國際的許多客戶仍然更喜歡使用8英寸晶片。2015-2019年,全球?qū)⒂?7條8英寸晶圓生產(chǎn)線,有6個(gè)生產(chǎn)線在大陸。
一、DFLZ36Q-7電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹
特征:
? FR-4 PCB上的1W功耗
? 大型外露襯墊和散熱器,設(shè)計(jì)用于卓越性能熱性能
? 專利聯(lián)鎖夾設(shè)計(jì),具有高喘振能力,美國專利#7095113
? 無鉛飾面;符合RoHS(注1和2)
? 無鹵素和銻?!熬G色”裝置(注3)
? 符合AEC-Q101高可靠性標(biāo)準(zhǔn)
? PPAP能力(注4)
機(jī)械數(shù)據(jù):
? 案例:PowerDI?
? 外殼材料:模壓塑料,“綠色”模壓化合物。UL易燃性分類額定值94V-0
? 濕度敏感性:根據(jù)J-STD-020,為1級
? 終端連接:陰極帶
? 端子:銅引線框架上退火的表面亞光錫。根據(jù)MIL-STD-202,方法208可焊接
? 重量:0.01克(近似值)
二、SDM02M30LP3電源管理芯片基本應(yīng)用及特點(diǎn)介紹
? 超小型貼片肖特基二極管
? VRRM (V) 30 IO (mA) 100
? VFMAX (V) @10mA 0.45 IRMAX (μA) 0.4