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我國集成電路銷售額近幾年穩(wěn)步增長,2015年總銷售額高達3609.8億元。設(shè)計、制造、封裝和測試三個行業(yè)的銷售額分別為1320億、883億和1394億。設(shè)計制造環(huán)節(jié)比重進一步提高,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加平衡。在集成電路的三大組成部分:設(shè)計、制造和封裝測試中,近兩年,尤其是設(shè)計制造實現(xiàn)了高達26%的發(fā)展,與中國移動終端市場的快速發(fā)展相吻合、華為海思、展訊、中芯國際的強勢崛起是分不開的。
一、ZXTP2012ZTA電源管理芯片基本應(yīng)用及特點介紹
特征:
* BVCEO > -60V
* IC = -4.3A 高連續(xù)電流
* RSAT = 32mΩ(低等效導(dǎo)通電阻)
* 低飽和電壓 VCE(SAT) < -65mV @ IC = -1A
* hFE 指定高達 -10A 以保持高電流增益
* 互補 NPN 類型:ZXTN2010Z
* 無鉛表面處理; 符合 RoHS(注 1 和 2)
* 不含鹵素和銻。 “綠色”裝置(注 3)
* 符合 AEC-Q101 高可靠性標準
* 支持 PPAP(注 4)
應(yīng)用:
* 應(yīng)急照明電路
* 電機驅(qū)動(包括直流風(fēng)扇)
* 背光逆變器
* 電源開關(guān)
* 柵極驅(qū)動 MOSFET 和 IGBT 機械數(shù)據(jù)
* 案例:SOT89
* 外殼材料:模壓塑料。 “綠色”模塑料。UL可燃性等級 94V-0
* 濕氣敏感性:根據(jù) J-STD-020 為 1 級
* 端子:表面處理 - 啞光鍍錫引線,可焊接MIL-STD-202,方法 208
* 重量:0.05 克(近似值)
二、BZT52C39Q電源管理芯片基本應(yīng)用及特點介紹
? VF 0.9V
? PD 370 mW
? VZ @ IZT 3.9V
? ZZT @ IZT 90?
? IR 3.0uA VR 1.0V