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物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，對集成電路材料、封裝制造提出了新的要求和發(fā)展動力，推動了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展，使中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機(jī)會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中的半導(dǎo)體器件將80% 采用28nm以下的成熟工藝，這將大大延長那些8英寸工廠甚至6英寸工廠的壽命，給中國在IC成熟工藝領(lǐng)域更多的發(fā)展機(jī)會，并使中國在成熟工藝領(lǐng)域突出后發(fā)優(yōu)勢。

一、MP200DS-LF-Z電源管理芯片怎么樣

150mA 低輸入電壓線性穩(wěn)壓器,MP2000 采用5引腳 TSOT235 封裝。

二、MP2227DQ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

MP2227是一款具有內(nèi)部補(bǔ)償功能的1.6MHz定頻 PWM 同步降壓穩(wěn)壓器。MP2227在3V至24V的輸入電壓范圍內(nèi)工作，可在高達(dá)3A的負(fù)載電流下產(chǎn)生0.8V至0.9xVIN的可調(diào)輸出電壓。它集成了一個160mΩ上管開關(guān)和一個80mΩ的同步整流器，無需外部肖特基二極管即可實(shí)現(xiàn)高效率。