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物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，對集成電路材料、封裝制造提出了新的要求和發(fā)展動力，推動了寬禁帶半導(dǎo)體材料、SIP封裝等技術(shù)的發(fā)展，使中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。此外，鑒于物聯(lián)網(wǎng)中的半導(dǎo)體器件將80% 采用28nm以下的成熟工藝，這將大大延長那些8英寸工廠甚至6英寸工廠的壽命，給中國在IC成熟工藝領(lǐng)域更多的發(fā)展機會，并使中國在成熟工藝領(lǐng)域突出后發(fā)優(yōu)勢。

一、BAW56Q電源管理芯片怎么樣

? 小訊號開關(guān)二極管

? VRM 100 V

? VRRM VRWM VR /75 V

? VR（RMS）53V

? IFM 300 mA

? FSM  @ t = 1.0μs  2.0A @ t = 1.0s  1.0A 

二、MP2625BGL-Z電源管理芯片怎么樣

MP2625B 是一款帶電源路徑管理的全集成開關(guān)型單節(jié)鋰離子電池充電器，適用于各種平板電腦和其他便攜式設(shè)備。它集成了同步 BUCK 調(diào)節(jié)器，為系統(tǒng)輸出供電提供穩(wěn)定電壓，同時給電池充電。