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半導(dǎo)體芯片越來越小，對性能和功能的需求也越來越大。為應(yīng)對這一趨勢，除了包裝技術(shù)的不斷改進(jìn)外，對新材料的需求也在不斷增加。晶體管尺寸的不斷縮小不斷提高了芯片的效率和功耗，同時(shí)也讓芯片設(shè)計(jì)人員不斷為單個(gè)芯片增加更多功能。然而，晶體管越來越小，這也帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如間隙填充和絕緣，這是許多半導(dǎo)體公司面臨的主要挑戰(zhàn)，它們往往依靠材料技術(shù)的創(chuàng)新來突破。

一、MP3423GG-Z電源管理芯片怎么樣

MP3423 啟動電壓低至1.9V，同時(shí)還可以提供浪涌電流限制和輸出短路保護(hù)功能。它內(nèi)部集成的P型MOS管不僅提高了芯片的效率，還避免外加肖特基二極管。當(dāng)芯片關(guān)斷時(shí)，PMOS會斷開輸入和輸出的連接。

二、DMN3110LCP3電源管理芯片怎么樣

? N溝道增強(qiáng)型MOSFET

? BVDSS 30V

? RDS(ON) Max 60m? @ VGS = 8V Id  3.9A 72m? @ VGS = 4.5V Id 3.5A