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電子零件的小型化和低型化估值是整個(gè)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。為了在更小、更薄的包裝尺寸中集成更多的功能，包裝設(shè)備制造商必須為客戶提供更高精度的解決方案，同時(shí)還必須努力幫助客戶提高生產(chǎn)效率以降低成本。

芯片包裝尺寸的小型化是整個(gè)包裝行業(yè)的持續(xù)挑戰(zhàn)。因此，系統(tǒng)封裝 (SiP) 技術(shù)在過去幾年中取得了明顯的進(jìn)步。通過使用嵌入式無源元件技術(shù)將無源元件和管芯集成到同一個(gè)芯片封裝中的情況很多。

一、MP3414DJ-LF-Z電源管理芯片怎么樣

帶輸入輸出斷連功能的 1.8A, 1MHz 同步升壓變換器。

二、BZT52C3V3Q電源管理芯片怎么樣

? Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

? Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

? VZ@IZT 3.3V

? ZZT @ IZT 95?

? IR 5.0uA  @VR  1.0V