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由于引入了大量新技術(shù)和新材料,扇出包裝具有更輕、更薄、更短的優(yōu)點,支持更高的I/O數(shù)量,但成本也會增加。因此,高階、高單價,需要大量的I/O芯片,更可能優(yōu)先采用扇出封裝,如應(yīng)用處理器。
但是,對于專業(yè)的包裝工廠來說,大部分機會將被晶圓代工廠搶占。因此,相關(guān)公司必須尋找其他具有發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用程序,才能發(fā)展自己的扇出包裝業(yè)務(wù)。其中,最具潛力的是SiP應(yīng)用。
一、MP3398AGF-Z電源管理芯片怎么樣
MP3398A是具有4個電流通道的升壓控制器,旨在驅(qū)動白光LED陣列用于大型LCD面板背光應(yīng)用。它通過并聯(lián)兩個或多個IC共享一個電源,以此來擴展LED通道數(shù)量。MP3398A采用具有固定開關(guān)頻率的峰值電流模式??赏ㄟ^外部設(shè)置電阻進行調(diào)節(jié)頻率。
二、BAT54LP電源管理芯片怎么樣
? 肖特基勢壘二極管
? VR 30v
? IF 200 mA IFRM 300 Ma
? IR 2.0μA