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雖然現(xiàn)階段中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有時間和地點的優(yōu)勢,但所謂 “時間” 是指全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)趨于成熟,增長緩慢,愿意繼續(xù)投資的廠商數(shù)量越來越少。中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其不同步,處于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展期。地理位置非常明顯。世界上最大的市場在中國,幾乎所有的市場都依賴中國。
一、BC847AT-7-F電源管理芯片怎么樣
* 表面貼裝封裝
* 重量:0.002克(近似值)
* 根據(jù)JEDEC,最高焊接溫度+260°C持續(xù)30秒J-STD-020
* 外殼材料-模制塑料,UL易燃性等級94V-0
* 端子:表面處理-啞光鍍錫引線,可焊接
二、BAV170Q電源管理芯片怎么樣
? 貼裝低泄漏二極管
? VRRM VRWM VR 85V
? VR(RMS) 60V
? IFM 單 215 雙125mA
? IFSM 4.0-0.5