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由于受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，升降壓芯片行業(yè)處于輿論焦點，因為我國芯片進口是非常依賴國際市場的。在過去幾年，我國芯片設計得到很大進步，但技術和經(jīng)驗仍缺乏，更重要的是缺乏帶領人，芯片不止有創(chuàng)新研發(fā)的問題，還有市場問題，而且我國缺乏專業(yè)研發(fā)人才以及跨界人才，因此，我國升降壓芯片總體技術水平與國際相差很大，面臨著嚴重困境。那我國是如何突破這困境的呢？

升降壓芯片光刻技術等存在瓶頸問題，而且芯片接近物理極限，更新?lián)Q代速度逐漸緩慢，這對我國來說是好事，也是機會。要想提升升降壓芯片技術，就得進行大規(guī)模作戰(zhàn)，政府在高校專業(yè)設置和就業(yè)方面引導，進行交叉培養(yǎng)并加強芯片的設計人才。而且在芯片技術成熟時，我國鼓勵企業(yè)購買國產(chǎn)升降壓芯片。升降壓芯片的發(fā)展，從初期規(guī)劃、確立戰(zhàn)略，再到科學布局、出臺政策，明確芯片行業(yè)的集中點，使其帶動產(chǎn)業(yè)鏈前后端，發(fā)揮重要作用，加快提升產(chǎn)業(yè)投資和管理的主體及創(chuàng)新驅動。