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最快速的組裝和電氣測試設(shè)備;利用大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的集成智能制造解決方案,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)。
7月6日,荷蘭奈梅亨,由飛利浦(現(xiàn)為Nexperia)于1991年創(chuàng)立的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC,今日宣布成為獨(dú)立實(shí)體。ITEC仍然是Nexperia集團(tuán)的一部分。通過此舉,ITEC能夠及時(shí)解決第三方市場的問題,滿足對半導(dǎo)體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導(dǎo)體制造商提供經(jīng)久耐用的創(chuàng)新性制造解決方案。
ITEC一直處于半導(dǎo)體生產(chǎn)的前沿。總經(jīng)理Marcel Vugts表示:“ITEC扎根于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為飛利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴,我們將30多年來的自動化專業(yè)知識與最先進(jìn)的設(shè)備結(jié)合起來。ITEC致力于將最新的技術(shù)和制程專業(yè)知識應(yīng)用到量身定制的創(chuàng)造性解決方案中,我們的客戶群使用的行業(yè)領(lǐng)先工具超過了2500個(gè)。我們能夠助力客戶在質(zhì)量、生產(chǎn)率和可持續(xù)性方面處于領(lǐng)先地位,同時(shí)把總擁有成本降到最低。
目前,ITEC提供以下標(biāo)桿性解決方案,從而實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體后道制造:
· 適用于裸片粘接和芯片測試的ADAT組裝設(shè)備——最快速的組裝設(shè)備,每秒處理的裸片數(shù)最多達(dá)20片,每個(gè)系統(tǒng)每天生產(chǎn)的芯片數(shù)達(dá)150萬片。
· Parset測試平臺——用于小信號器件和功率MOS器件的電氣參數(shù)測試,速度高達(dá)每小時(shí)92,000片芯片。
· 用于半導(dǎo)體前道和后道制造的智能視覺檢測系統(tǒng),采用深度學(xué)習(xí)技術(shù)。
· 工廠自動化和智能制造——完整的設(shè)備控制軟件套件,將計(jì)劃、優(yōu)化、可追溯性和分析功能組合在一起,利用“大數(shù)據(jù)”分析和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),在大批量半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)4.0生產(chǎn)。
Vugts總結(jié)道:“在ITEC的歷史上,通過使用我們生產(chǎn)的設(shè)備,分立式半導(dǎo)體器件的年產(chǎn)量已大幅提高,從1991年的45億增加到2020年的900多億,這意味著ITEC的設(shè)備平均每年為世界上的一位公民生產(chǎn)十個(gè)器件。隨著當(dāng)前全球芯片嚴(yán)重短缺及交貨期的延長,ITEC現(xiàn)作為一家獨(dú)立公司,有利于未來的發(fā)展,這使我們能夠?yàn)樾袠I(yè)的高速發(fā)展提供支持,并重新定義制造行業(yè)?!?/p>