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升降壓芯片出現(xiàn)發(fā)燙的現(xiàn)象說(shuō)明芯片已經(jīng)無(wú)法正常工作，長(zhǎng)時(shí)間發(fā)燙很容易導(dǎo)致芯片燒壞。升降壓芯片發(fā)燙的主要原因是負(fù)載電流過(guò)大或者是散熱措施沒(méi)有處理好，那如何減少芯片發(fā)熱呢？

1、添加散熱片以降低升降壓芯片發(fā)熱：電流消耗大導(dǎo)致芯片發(fā)熱嚴(yán)重，說(shuō)明芯片散熱條件不好，可以通過(guò)直插封裝并且添加散熱片給芯片散熱，或者進(jìn)行貼片封裝然后加大散熱銅片。功率大的應(yīng)用，一般都得給升降壓芯片安裝散熱片。

2、在PCB上加大散熱面積：有些廠家會(huì)將PCB走線設(shè)計(jì)得較粗，這時(shí)就需要給發(fā)熱的元器件增大銅箔，以便更好地進(jìn)行散熱，必要時(shí)還可以在PCB上添加散熱孔。

3、降低負(fù)載電流：負(fù)載運(yùn)行電流接近升降壓芯片滿載輸出，容易造成芯片嚴(yán)重發(fā)熱，這時(shí)就得降低負(fù)載電流來(lái)減少芯片發(fā)熱。